「半導体パッケージのできるまで
半導体パッケージとは、シリコンダイを収めたICチップの形状のことです。
例えば、PCを自作している方にはお馴染みのLGA775、FC-PGA、SECC2などは半導体パッケージの名称です。これらはシリコンダイであるCPUダイを収めるパッケージのことなのです。
本書は、こうした半導体パッケージの基礎と歴史、今後の展望を扱っています。
本書を読むと、この半導体パッケージに関する技術は、奥が深く重要であることがわかります。
結構分かり易く基礎的な本なので、組み込み関連の人であれば、ソフトウェア屋さんでも分かります。
半導体パッケージ技術は、一般消費者にはほとんど見えてこない技術ですが、電子機器の小型化を支えている技術なんですね。
最近の小型化が著しい携帯電話では結構活躍しているのかもしれません(推測)。
ちなみに近頃のメモリカードの小型化＆大容量化にかなり貢献していたりもします(確実)。
本書は、組み込みソフトウェア技術者、特にICチップに関わる方にお勧めです。営業さんにも良い本かもしれません。
半導体屋さんが、パッケージについて拘る理由の片鱗位は分かるのではないかと思います。